Descrição
Este Kit junta em uma única embalagem os benefícios da Cola Instantânea Tekbond 200 com o Acelerador para Ciano QFS. O acelerador QFS Tekbond é um produto incrível que além de acelerar a cura da cola instantânea, não mancha a superfície onde é aplicado e ainda evita o embranquecimento! Tudo isso resulta em velocidade e produtividade. QFS Tekbond, uma ferramenta indispensável para o profissional de qualidade.
30% OFF
Leve 10 e pague 9!
Kit Moveleiro 200 Tekbond
Referência: 123000
Descrição
Este Kit junta em uma única embalagem os benefícios da Cola Instantânea Tekbond 200 com o Acelerador para Ciano QFS. O acelerador QFS Tekbond é um produto incrível que além de acelerar a cura da cola instantânea, não mancha a superfície onde é aplicado e ainda evita o embranquecimento! Tudo isso resulta em velocidade e produtividade. QFS Tekbond, uma ferramenta indispensável para o profissional de qualidade.
Especificações do Produto
O kit moveleiro Tekbond 200 é ideal para união de superfícies porosas, tais como, MDF, MDP, compensado e derivados de madeira em geral. Ele reúne em uma única embalagem os benefícios do Tekbond 200 com o acelerador QFS.
Adesivo Tekbond 200
Adesivo instantâneo de alta viscosidade recomendado para união em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.
Temperatura de trabalho de -55 °C a +80 °C
Preenchimento de 0,20mm
Resistência ao Cisalhamento (aço x aço) maior ou igual a 100kgf/cm²
Acelerador QFS
Recomendado para superfícies de materiais de cura lenta, grandes folgas e ambientes onde a temperatura é inferior à 15ºC. Melhorara o acabamento, pois evita o embranquecimento das peças.
Descrição do Produto
Descrição do ProdutoO kit moveleiro Tekbond 200 é ideal para união de superfícies porosas, tais como, MDF, MDP, compensado e derivados de madeira em geral. Ele reúne em uma única embalagem os benefícios do Tekbond 200 com o acelerador QFS.
Adesivo Tekbond 200
Adesivo instantâneo de alta viscosidade recomendado para união em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.
Temperatura de trabalho de -55 °C a +80 °C
Preenchimento de 0,20mm
Resistência ao Cisalhamento (aço x aço) maior ou igual a 100kgf/cm²
Acelerador QFS
Recomendado para superfícies de materiais de cura lenta, grandes folgas e ambientes onde a temperatura é inferior à 15ºC. Melhorara o acabamento, pois evita o embranquecimento das peças.
Observação
ObservaçãoImagens Meramente Ilustrativas